中兴芯片事件完整版（中兴是怎么被禁的）

本文目录

• 中兴是怎么被禁的
• 中兴事件是怎么回事
• 进击的中兴：2年前一禁就倒，现在5G已用上自研7nm芯片
• 被美国打击的中兴如今在干什么
• 美国为什么禁止给中兴提供芯片
• 46亿资金打水漂，大型芯片项目“烂尾”背后症结是什么｜专访
• 最新进展！34家本土巨头跨界造芯，都怎么样了
• 中兴最终逃过一劫的背后有什么原因
• 华为被过度神话，中兴背了两年“黑锅”

中兴是怎么被禁的

美国搞中兴理由 违反美国制裁伊朗相关措施 向伊朗出售美国商品和技术和安全性问题 。实际是中国中兴和华为在5G通讯领域发展迅猛 拥有5G大量的专利和技术，中国已经具备了在通信领域的主导位置。美国感受到了来自东方的威胁，所以美国联合其他国家以安全性 留后门为由 禁止中兴 华为的终端设备，最大受益者就是美国企业爱立信。

中兴事件是怎么回事

近期与中兴通讯在供应链环节有合作的美国供应商基本上都已经停止对中兴供货以及提供电话、邮件和现场技术支持的服务。一名接近中兴的美国供应商博通的人士对第一财经记者表示：“听说从17号开始（博通）就停止供货了，连半导体公司本地的技术支持都不能再和中兴工程师联系了。”
另一名美国芯片公司的负责人对第一财经记者表示，贸易战是大家都不愿意看到的，但美国政府下了这个命令，任何一个总部设在美国的企业都要遵守。英特尔官方也就向中兴断供一事回应第一财经记者：“我们已经知晓美国商务部的命令，并将遵守相关法律法规的要求。”
对于断供对中兴实质业务的影响，中兴官方并未作出回应。但根据中兴年报中对原材料存货的统计，一般为当年芯片总采购额的1/12。这意味着，中兴的芯片备货只对应一个月左右的产能，加上渠道代理商备货，预计中兴最多只有两个月的芯片库存。
自美国商务部对中兴发布禁运令后，中兴通讯已经从17日开始在深港两地公告停牌。4月18日下午，中兴通讯发布“延期披露2018年第一季度报告及继续停牌”的公告。
美国元器件“断粮”
据一位接近博通的人士对记者表示，在美国商务部禁运令发出后，博通第一时间对中兴启动断货程序。从外部芯片供应商来看，博通是中兴较大的芯片供应商，每年的采购金额都在10亿美元以上。
来自一家提供开源解决方案的美国软件公司的内部人员也对第一财经记者表示，公司17日接到通知，要求不能再参与任何与中兴有关的项目。
而英特尔官方则表示，他们也已经知晓美国商务部的命令，并将遵守相关法律法规的要求。

进击的中兴：2年前一禁就倒，现在5G已用上自研7nm芯片

近日，中兴副总裁李晖表示，中兴自研的7nm主控芯片已经商用于5G无线基带，交换机等等产品上，一时之间，让网友们兴奋不已。

要知道2018年中兴事件爆发之时，中兴面对美国的芯片禁令，可以说是一禁就倒，最后不得不认怂，罚款，还接受监督，才解决了这件事情。

但2年多之后的现在，中兴自研的7nm芯片就已经用到自己的5G产品之上了，不得不说是一个巨大的进步。

事实上，2年前中兴一禁就倒，更多的原因在于中兴并没有像华为这样准备了B方案，为自己的芯片准备了很多的库存，以及备胎，所以当少量的库存用光之后，就陷入困境。

再加上中兴自己的旗下的芯片公司，研发的芯片更多的是在机顶盒，交换机、路由器等产品之上，所以面对禁令之时，没有办法进行应对。

而在那之后，中兴就加紧了芯片研发的进程，在华为推出7nm芯片之后，中兴就表示自己是中国大陆第二家拥有7nm芯片，并是第二家研发5nm芯片的厂商，仅次于华为之后。

同时中兴也学着华为，采取了一些措施进行去美化操作，尽量用自研的、国产的、日韩的元件来替代美国的元件，尤其是芯片产品。

前段时间还传出中兴、华为的5G基站都在进行重新设计，争取尽量在芯片上不使用任何美国的芯片，以解决后顾之忧。

所以这次中兴表态自己的7nm芯片已用于5G产品，真的是顺理成章的事情，也是意料之中的事情，毕竟上一次的打压已经让中兴吃了一个大亏，怎么能够不做准备呢？

其实李晖还表示，中兴在成都有4000多人在研发自主的操作系统，说的应该是中兴的新支点系统了，连高铁都使用的国产系统，累计发货量超过2亿套。

可见，只有经历过风雨，才能见彩虹，2年前一禁就倒，到如今中兴也在不断的崛起了，在芯片领域的成绩也是越来越突出了。

被美国打击的中兴如今在干什么

       美国商务部4月16日宣布，未来7年将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术。禁售理由是中兴违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款。

禁售事件可以追溯到2016年3月，当时美国商务部对中兴通讯施行出口限制，禁止美国元器件供应商向中兴通讯出口元器件、软件、设备等技术产品，原因是或嫌违反美国对伊朗的出口管制政策。

       2017年3月，据路透社报道，中兴通讯在美国德克萨斯州联邦法院认罪，承认违反制裁规定向伊朗出售美国商品和技术。当时中兴通讯与美国财政部、商务部和司法部达成的和解协议。

      为什么已经达成和解，又重新宣布禁售。美国商务部官员给出的理由是，根据当时的协议，中兴通讯承诺解雇4名高级雇员，并通过减少奖金或处罚等方式处罚35名员工。但中兴通讯在今年3月承认，该公司只解雇了4名高级雇员，未处罚或减少35名员工的奖金。

      最近中美贸易战持续升级，中兴此次事件的漏洞就正好成了美国政府针对中国企业、打击中国芯片产业的切入口。

      受此影响，中兴通讯H股紧急停牌，公告称，中兴通讯股份有限公司的H股份(证券代号：00763)于今天(17/4/2018)上午九时正起短暂停止买卖因此，与该公司有关的所有结构性产品亦将同时短暂停止买卖。

美国为什么禁止给中兴提供芯片

中兴不诚信！！！！
中兴此次出的事情本身就远在贸易战之前发生，甚至在最初2012年此案开始时，中国人还不知道特朗普是谁呢！那时当美国总统的还是奥巴马。2016年3月7日，美国商务部正式宣布就中兴违反美国出口管制相关法律法规展开调查，当时特朗普还在与希拉里打选战，而不是与中国打贸易战。
在特朗普已经上任后的2017年3月7日，中兴通讯以接受8.9236亿美元罚款，对39名相关人员处罚，另外支付3亿美元给美国商务部工业与安全局作为暂缓罚款（是否最终支付取决于未来七年中兴遵守协议情况），与美国商务部达成和解。
从这个结果来看，此事本来已经算解决了，美国商务部真的不算“太为难”中兴，但也留了一个尾巴。这个处罚结果甚至被市场认为是极大的利好。
而此次美国做出对中兴全面禁售的决定，理由是应受处罚的39人中，4名高管的确辞职了，但有35名相关人员的奖金却足额发放了。
按照中兴与美国商务部达成的和解协议，假设美方这次给出的中兴对35名相关人员的处罚实际未执行的说法是真实的，那么相应的措施应当是继续执行和解协议中规定的3亿美元暂缓罚金的全部或部分。这样一来，美国商务部此番对中兴实施全面禁售，显然属于“量刑过度”，的确有借题发挥的贸易战成份。因此，我们需要话分两头来说，一头是对贸易战这部分该如何考虑。另一头是：为什么中兴对35名相关人员没有作处罚，而本来要做到并不是困难的事情，并且事情都已经出到这么大程度了，必须严格而谨慎地行事。

46亿资金打水漂，大型芯片项目“烂尾”背后症结是什么｜专访

“眼见他起高楼，眼见他宴宾客，眼见他楼塌了。”

许多人曾用这样的描述形容互联网泡沫与投机者，如今，轮到了半导体行业，业内用 “芯片烂尾潮” 来形容一系列光怪陆离的景象，但真正内核的原因仍有待挖掘。

2020 年 10 月 20 日，由于不少地方芯片项目烂尾的报道持续发酵，国家发改委新闻发言人孟玮在例行发布会上指出：国内投资集成电路产业的热情不断高涨，一些没经验、没技术、没人才的 “三无” 企业投身集成电路行业，个别地方对集成电路发展的规律认识不够，盲目上项目，低水平重复建设风险显现，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。

武汉弘芯是一个涉及上千亿资金的明星项目，成立于 2017 年 11 月，目标是为实现 14 纳米和 7 纳米制程的芯片生产线，每月产能 3 万片，还聘来了台积电关键研发人物蒋尚义担任 CEO。2019 年 12 月，弘芯还成功引进了国内唯一能生产 7 纳米芯片的 ASML 光刻机设备，一时风光无限。

2020 年 6、7 月份，武汉弘芯被曝出，项目存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。同时，由于弘芯项目二期用地一直未完成土地调规和出让，且缺少土地、环评等支撑资料，无法上报国家发改委窗口指导，导致国家半导体大基金、其他股权基金无法导入。同时，弘芯还被曝出拖欠着供应商数千万工程款，价值 5.8 亿元的 “全新” 光刻机也被抵押给银行。

实际上，类似弘芯这类经过短暂风光却频现问题的半导体项目，也在不少地方存在并发生着。

在 2019 年，南京德科码 30 亿美元晶圆项目停摆，沦为欠薪、欠款、欠税的 “三欠” 公司，被法院列为失信被执行人；成都格芯消耗政府 70 亿元投资建设了厂房，现在停产、停业、倒闭裁员，沦为一座空房；贵州华芯通半导体宣布破产清算，与高通的合作以失败告终；江苏淮安德怀半导体被曝腐败窝案，46 亿元资金打了水漂……

据悉，国家下一步将引导地方加强对重大项目建设的风险认识，按照 “谁支持、谁负责” 原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责。

近年来，国家对半导体产业的投资扶持力度堪称前所未有，尤其是在中兴、华为事件之后。

2014 年 9 月 24 日，国家大基金一期成立，首期募资 1387.2 亿元，为国内单期规模最大的产业投资基金；2018 年两会之后，国内提出发展集成电路产业的城市高达 30 个，多地政府都成立了集成电路产业发展基金，预计募集基金规模超过 3000 亿元；2019 年 10 月 22 日，国家大基金二期成立，注册资本为 2041.5 亿元，业内预计两期大基金可以撬动的 社会 资本规模超过 1 万亿元，越来越多的地方政府、 社会 资本介入半导体产业，希望能实现一些突破。

但盯上这块大蛋糕的人更多。用企查查搜索 "芯片" 关键词， 能得到 54733 家名称里带芯片的注册公司，而搜索 “半导体” 和 “集成电路”，分别能得到 91247 与 261681 家企业数据。

这么多资金投入、这么大扶持力度、这么多企业参与，却换来了一波 “芯骗” 苦果，不禁让人思考问题出在哪里？追责固然重要，然而在新的发展周期启动前，我们该如何从源头上避免下一次芯片烂尾潮？

对此，华裔微纳电子学家马佐平向 DeepTech 分享了其独到看法。他是中科院外籍院士，兼任耶鲁大学电机系讲座教授、前系主任，也曾在 IBM、Intel、 HP、日立、东芝、台积电等国际大厂担任高级 科技 顾问。

以下对话内容，在保持原意的基础上略有删改。

DeepTech：你怎么看待这批地方芯片烂尾项目？

马佐平：在 2014 年国家大基金成立的时候，我曾向相关负责人谏言，建议从大基金中拿出一部分钱来做基础研究，做技术扎根，虽然业绩要到 5 10 年后才能看到，但是这个非常重要。而那位负责人当时的回应是：“我们都了解，也都非常赞同，但我只是一个执行的人，上面花钱投入，希望我们每年要有业绩，所以我不能等着 5 年、10 年以后再看业绩，那到时候我也不知道被调到哪里去了。”

于是，就有相当一部分钱去投入到买设备去盖厂房等方面。我记得在 2018 年 4 月中兴事件之后，一个月内就传出将会新成立一个大基金。

再后来就如我们现在看到的现象，出现一大堆骗钱的烂尾芯片项目。可以说这个并不是意外，症结就是有些地方在乱撒钱，很多投资并没有明晰让从业者做什么，为什么要做这个？甚至没有有效监督，成百上千家新的公司纷纷成立，很多对半导体根本不了解的人都去开公司了。

这对产业发展来讲不但没有用处，反而有害处，优质资源被浪费掉了，也把半导体行业变成了一个骗钱行业，真正要做事情的人反而被人家看不起。

最重要的一定是要好好找真正的专家团进行规划，我们到底缺什么？我们到底要把钱用在怎样的刀口上，不能投机取巧，搞形象工程。

DeepTech：以武汉弘芯为例，他们聘到了台积电资深的元老蒋尚义，甚至成功引进了 7 纳米光刻机，而且武汉有比较成功的长江存储、武汉新芯等项目，地方应该不缺乏经验？

马佐平：这个非常可惜。弘芯聘请的 CEO 蒋尚义是我的大学同学，非常有实力的一个人，他是台积电创办人张忠谋十分倚重的研发元老，人称 “蒋爸”，期间也雇我做过顾问，他如果要带团队真的有能力做成，非常好的一个人，可是没想到的是，这么好的一个人也被骗。

很多国内报道都说背后有几个人在北京搞了一个空壳公司（北京光量）做大股东，根本没有资本和技术实力操盘，而且也查不到更多信息。

DeepTech：我们能否从根源上避免部分地区乱撒钱搞芯片的方式？

马佐平：可以参考国外的决策经验，比如在美国，别说几千几万亿的项目，就是只有几个亿的项目，政府推进工程发包之前，也会请很多专家组成顾问团，各种审核，怎样花钱，第一步做什么，第二步做什么，细节都要规划到了，至少要推敲几个月。

华为事件之后，外媒还传言中国要投入 9 万亿用更大力度全面扶持半导体产业，且不说这个数字是真是假，如果真是这么大的资金规模，决定过程至少要超过一年以上。首先行政部门需要有一个非常清晰的规划和审核，之后还要看参众两院多方投票是否能通过，可能到最后只能批准 5 万亿的预算，不过都会有非常充分的理由支撑，不是随便拍脑门决定的。

政府工程发包的时候也要有一个顾问团，都是来自各个领域的专家，包括技术方面、财务方面、执行方面的专家，然后给出落实建议，要具体执行的时候，还有另外的顾问团或是顾问公司，各个环节是非常独立的，杜绝之间的利益关系。

而如果是拍脑门决定，无疑效率非常高，但是会有很多欠考虑的地方以及看不到衍生出来的关联影响。我们不能在开会的时候，大家都说这个计划很好很好，一开始执行才发现里面利益牵扯太多，乃至没办法打破。

DeepTech：这个情况在当下的半导体行业，是很普遍的一个现象？

马佐平：很普遍。我经历过太多这种事情，地方半导体行业有很多外行领导内行的情况，我的建议也要组建无利益关系的顾问团，其实很容易，但是后来有人跟我们讲，你这种是不可能的，你如果去搞这种顾问团的话，等于是把人家利益部分都砍掉了。最后很多钱，流向了骗子和贪污。

你这个项目要这么多钱是干什么的？你一项一项地把它列出来，审核部门再找相关专家、顾问团详细讨论和决策，就会很难被蒙骗，可能要很久才能出来方案，但是，将来出错的几率就会很小。

DeepTech：扶持半导体事业已经成为国家战略，而且市场的投资热度都很高，但我们造的芯片可能大多在一些非常细分的领域或者相对中低端一些，这种方式能让中国半导体事业进阶到一个理想预期么？

马佐平：现在业界投资的很多芯片，是有一些商机的，虽然不是最高端的芯片，但在中国市场的需求量还是很大。如果这批创业者比较了解的话，抓住这个重点，弥补市场空白，外面进不来，刚好我们自己有这个能力去弄，而且可以很快研发出来，一定程度上可以把我们国内的供应链产业链给加强，当然这只是短期。

长远来看，我们国家芯片产业真正的目标还是要做高端芯片，像华为等公司需要的旗舰手机芯片、5G 设备芯片等，它需要非常高端的基础技术支撑，国内没办法供应它，那短期能怎么办？没办法，那就要沉下心来做长期打算，真的是忍痛前行。

芯片产业链非常复杂，涉及面非常广，从材料、制造、设计、设备、封装、生产最后到市场，这些环节全部都紧密连在一起，哪里是我们最弱的？那里我们能够迎头赶上等等，需要系统规划一下。

我觉得对于芯片产业，完全要自己封闭起来搞，这是不可能的，一定要争取国际合作，即便美国技术领先，也是要靠国际力量的。我觉得我们可以用外交手段等，推进业界寻求国际合作，而且不能说，完全是我们这边都占利，这种强势的方法不太可行，我们也需要给到对方好处，大家互相促进，能自力更生固然好，但对于芯片产业来说几乎不可能。

这也是一个很现实的事， 因为芯片产业不是某个单一的东西，比如说我们自己造原子弹、人造卫星很厉害，攻克几个关键技术就可以做出来。

芯片产业发展是日新月异的，每一个星期每一个月都在创新，你现在以为跟别人的差距差不多了，人家两年以后又翻了一倍，不可能自己闭关自守，我们需要深刻了解这一点，有的时候需要放下一些身段跟人家合作。

我们经常说要赶超，但现阶段只要不差的更远就不错了，人家研发能力更强，也不是不动的，人家也在努力发展。

DeepTech：这么多年来，我们的芯片产业似乎与国际产业链的契合紧密度仍然不够？比如我们遇到制裁禁令会变得很被动，也难以牵动国际产业链帮助进行脱困。

马佐平：契合度比较低。最主要是你可以给人家什么，人家跟你合作，人家能得到什么，我们要得到什么，需要互利的基础，都是很现实的问题。

中国有一个很大的利基就是市场非常大，中国市场已占到全球集成电路市场的近乎一半。此外中国的扶持政策、财力、建厂土地等都具备很大的吸引力，还有一方面，中国近年来培养出来的工程师人才，是美国的好几倍，这些都是非常大的优势所在，怎样利用好这些资源互利，不要老是去对抗。

我们可以集中所有的力量去干一件大事，刚好那个东西不是那么复杂，但现在对于芯片产业来讲，完全不是这个样子，太复杂了。比如一台光刻机就有几十万个零件，其中比较精密的材料来自很多发达国家，荷兰的 ASML 可以把它整合起来，但是里面的关键元件和技术有一大部分是美国提供的，所以美国可以通过一些手段卡住它对中国的供应。

我知道很多地方领导希望看到有实体的东西，比如盖大楼、建厂房、买设备，有一个实体东西在那就安心了，但是这不解决核心问题。

DeepTech：怎么解决你说的核心问题？

马佐平：这需要看一个芯片项目具体的性质，是要做什么事情，但最重要的是人，没有靠谱的人才团队，大楼盖起来，机器买来也没有用。人才为什么会去？他需要知道很明晰且有力的规划，将来能切实落实。据我所知，弘芯就曾计划从台积电高价挖来一些人，给他们开出 3 倍高的薪水，但是呢，单纯为钱而来的人并不一定是最好的人才。

至少要把人才稳住，之后要扩建什么当然是无可厚非的，不能本末倒置。

弘芯项目当前的处境非常可惜，据我了解，蒋尚义已经寻找到了 50 多个得力干将，因为在芯片业界有一个规则，不能从同业竞争公司之中挖来骨干马上雇佣，这期间至少要 “周转” 一年时间， 但是真的有几个厉害人，因为信任他，所以愿意跟着他。

如果没有太多意外和干扰，我相信他带领团队真的可以做成弘芯，而且可能不需要太多年，就能越过 14 纳米工艺，实现 7 纳米乃至更高的水平，因为蒋尚义在台积电就曾领导过 7 纳米工艺的研发突破。

遗憾的是，没人出面将弘芯的局面稳住，就看着它垮掉，这些人才如果都散掉了，不仅前面的钱白花了，重要的是接下来再想攻克 7 纳米工艺谈何容易，再试图从台积电等大厂挖核心人才也会被盯得更紧了。

DeepTech：芯片烂尾潮之外，最近半导体行业还有哪些现象显示出了不好的征兆？

马佐平：我看到了很多中国公司在报道里说开发出了第三代半导体，所谓的第三代半导体，好像很先进，其他的都是一代、二代，我们有了第三代芯片不是更先进吗？其实要我来说，不是第三代，只不过是 “第三类” 半导体，可以局部用到一些大功率、 汽车 、高温设备等细分领域。

还有很多人大谈摩尔定律失效。摩尔定律有狭义与广义之分，狭义的摩尔定律就是把芯片微器件不断缩小，肯定是快到尽头了，比如说台积电 5 纳米，再下一个阶段 3 纳米，最多 1.5 纳米，能够分布几百亿个晶体管等等，但我认为广义的摩尔定律才刚刚开始，很多业内人士也赞同这个说法。

芯片不只是平面的，工程师可以堆叠好几层乃至几十层，新的制造封装工艺在台积电已经在不断突破，而且预期很快会变成主流，就是广义的摩尔定律还不会失效，可以想象一下如果一层有几百亿个晶体管，像盖高楼一样构建几层乃至几十层会有怎样的性能，芯片纳米工艺到极限之后，可把它立体化，用三维的方法重新定义。

DeepTech：我还看到不少光电芯片、乃至碳基芯片可能要取代硅基芯片的说法。

马佐平：光电芯片当然在某些方面可以有很好的应用，而所谓的碳基也好，比如石墨烯或者纳米碳管的炒作，这些是不可能取代硅芯片的，尤其是石墨烯领域的报道很多是在乱讲，它能够做导体，但你要做到硅基晶体管的水平是完全不对的，用碳基取代硅基有些痴人说梦。

最新进展！34家本土巨头跨界造芯，都怎么样了

2018年，是个特殊的年份。3月，随着特朗普政府宣布对500亿美元中国商品征收关税并实施投资限制，中美贸易战正式拉开帷幕。4月，美国商务部宣布美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品，这就是著名的“中兴事件”。贸易战和“中兴事件”的背后，暴露了国产供应链的脆弱，凸显了加快解决“卡脖子”难题的重要性，尤其是在半导体这种核心技术领域。

自2018年贸易战和“中兴事件”后，国内企业在半导体领域掀起了新一轮轰轰烈烈的国产替代浪潮。叠加近两年“缺芯”问题持续发酵下，“造芯”阵营进一步扩大，智能手机、 汽车 、互联网、家电、ODM、房地产、分销商等行业厂商纷纷跨界，入局半导体产业。

时至2022年，四年过去了，那些年一起跨界造芯的玩家们现在还好吗？我们一起来看看。
芯片之于手机厂商，就是核心竞争力。不难发现，能登上塔顶的人，必要的条件就是拥有属于自己的自研芯片，比如苹果、华为。入局自研芯片，已经成为了国产厂商想要进一步发展，通过自研打造独家差异化的必选项。

为了打造独家差异化用户体验，小米和vivo根据自身需求先后推出了自研影像ISP芯片澎湃C1以及vivo V1 ，而OPPO则是出手即王牌，直接推出了影像专用NPU芯片马里亚纳 X。相比于ISP，NPU芯片不仅性能更强，还具备深度学习能力。

然而，国产三大巨头OVM目前量产的芯片，还不能和高度集成

的SoC芯片相比，甚至被人嘲笑除了华为，其他国产手机造芯是奢望，是营销噱头，但重要的是手机巨头已经迈出了第一步。相信在未来，会有更多搭载国产自研核心技术的产品面世。

受到自2020年下半年开始芯片供应不足的刺激， 汽车 芯片在去年上半年出现了明显供货不足的现象，甚至导致部分 汽车 厂商出现因芯片短缺 汽车 无法下线。

从2021年年初开始，我国车企开始大规模向芯片行业纵向投资，以布局自己的 汽车 芯片供应链。其中，包括北汽、上汽、东风、吉利在内的国内老牌车企，纷纷积极投资芯片企业，其布局的产品类型覆盖了碳化硅材料功率器件、自动驾驶芯片、智能座舱芯片等多个领域。

从进程上看，即使比亚迪、零跑 汽车 、五菱 汽车 等车用芯片已经面世，但其工艺上仍然与顶尖厂商有很大的差距。

以零跑自研的智能驾驶芯片为例，凌芯01采用的是28nm的制造工艺，功耗为4W，算力为8.4TOPS，暂时还不及国内的地平线征程3采用的16nm制程工艺，5Tops算力，2.4W功耗。和国际厂商更是差之甚远。英伟达等国际厂商已经在开发5nm、7nm先进制程工艺车用芯片，部分产品已实现量产或装车。

在电子化、电动化、智能化的大背景下，整车厂商对芯片的需求更加多元化，单一链条式合作模式不能满足需求。整车厂商开始试图跨过零部件供应商直接与芯片厂商合作开发产品，网状模式开始兴起。未来在智能化领域， 汽车 厂商通过资本运作方式进入上游供应链的合作模式将成为常态。
可以看出，通过自研AI芯片布局芯片领域，是互联网企业进军芯片市场的主流途径。对于不同的互联网企业来说，由于他们所构建的生态有所不同，因此，他们对芯片性能需求存在着差异。在这种情况下，定制化的AI芯片或许能够让他们更好地发挥出生态的价值。而就目前的市场情况来看，市场还没有给予互联网公司足够多的选择，在这种情况下，自研AI芯片也就成为了一条发展路径。

据ABI Research调查数据预估，2024年全球云端AI芯片市场规模高达100亿美元，而目前绝大部分市场份额被英伟达占据。一方面，是芯片市场的巨大市场规模吸引了互联网大厂的目光，加之当下的“缺芯潮”以及“卡脖子”威胁，互联网大厂不得不造芯。另一方面，芯片产业链发展日益成熟，自己下场造芯成本降低，云计算等业务的深度发展也离不开芯片的加持。

纵观互联网，有名有姓的不是正在“造芯”，就是在“造芯”的路上。
实际上2000年以后，海尔、美的、康佳、TCL、海信、长虹和创维为代表的的家电企业，就响应号召踏上家电芯片研发之路，格力、美的以MCU为主，海信是电视高端画质芯片、SOC和AI芯片，TCL发力显示与触摸芯片、机顶盒智能芯片，长虹的代表芯片是音频处理SoC，海尔是IoT芯片，创维是AI画质芯片，康佳是存储和显示处理芯片，这7个厂商主要都围绕着MCU主控芯片和图像处理芯片展开。

起步这么早，然而20年过去了，对比华为，中国七大家电巨头“造芯”却有点拿不出手。

早在2017年的股东大会上格力董明珠就这样表示，“格力要造芯片，即使未来投资500亿，格力也必须成功开发芯片！” 距离2017年的股东大会已经过去5年，格力公司发布公告显示，其自研的国产芯片—32位MCU微控制单元芯片已经进入量产阶段，并且已经投入使用，当前年产量高达1000万颗。

问题来了，如果格力真的花光了500亿，并用了好几年时间，但是却仅仅只是设计出一个MCU芯片的话，那么却着实有点高射炮打蚊子的意思。这也是家电企业跨界造芯的缩影。
由于近年来手机ODM行业的竞争加剧，马太效应凸显，强者愈强，行业的发展空间并不大，受手机市场影响也比较大。在此情况之下，即便是像富士康和闻泰 科技 这样的龙头企业也不敢轻易放松，正在积极寻找出路。

2015年，闻泰 科技 借壳中茵股份“曲线上市”，成为A股第一家ODM（原始设计制造商）行业上市公司。但手机ODM行业门槛低、毛利率低，成功上市后，闻泰 科技 将目光投向了半导体行业。完成对安世半导体的收购后，闻泰 科技 完成了从手机代工厂商到半导体企业的转身，市值更是突破千亿大关，堪称国内企业跨界造芯的经典之作。
以金茂、恒大为代表的房地产商，他们“跨界半导体”无非就是寻找利润增长点的有一次新尝试，打造“生态园区+地产”的模式，可能以经营产业园区为主要目的，在发展半导体产业的过程中起辅助作用，而不是真的转做半导体、研发芯片，准确的说，只是借助产业发展地产相关业务

房地产跨界造芯，也是目前我们看到的几大领域里边唯一一个至今未能拿出实实在在芯片产品的。随着恒大“暴雷”以及房地产行业形势急转直下，地产造芯似乎正在变得遥遥无期。
众所周知，在半导体芯片分销领域，通常主要为上游芯片厂商从分销和代理业务，并不会直接自主研发芯片。芯片厂商和分销厂商分工明确，分销商并不会涉及到芯片原厂业务。不过，从分销商进入芯片行业的案例也的确存在，那就是韦尔股份，此前作为分销商，通过收购正式成为原厂，并成为国产CIS龙头企业。

随着国内电子元器件分销行业的发展，分销商实力与日俱增，越来越多的分销商开始通过资本运作等方式触及上游原厂资源，增强自身竞争优势。甚至像韦尔股份，彻彻底底的转型成为芯片原厂，这种趋势将在中美贸易争端和国产替代的背景下继续深入发展。
不难发现，除了房地产商“跨界”进入半导体领域目的不同之外，无论是家电厂商利用技术赋能产品，互联网厂商建立生态或代工厂商谋求转型，基本都是实打实的想在半导体领域做出一番成绩，为“中国芯”的发展贡献一份力量。

需要注意的是，尽管这些厂商背靠中国这一广阔的市场，从事半导体行业、研发芯片充满了无限的机遇与可能，然而企业必须做好打持久战的准备。

一是做好长期亏损的准备。上海海尔集成电路公司就是一个典型案例，公司在这一领域创业十多年，亏损期就长达10年。直到2011年，才跨过营收亿元门槛，2012年实现营收1.41亿元。

二是做好人才储备、技术攻坚的准备。人才缺乏已经成为近年来集成电路产业内普遍存在的问题，人才培养的速度远远赶不上市场需求。“跨界”做半导体，如何获取人才，依靠人才实现技术突破，企业都应当有一个长远规划。

三是做好长周期、高风险投入的准备。半导体产业的一大特点就是周期长、风险高、涉及面广。以一款芯片而言，从规划、设计到量产，其时间短则三五年，长则十数年，这一点与其他行业有着明显不同。

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中兴最终逃过一劫的背后有什么原因

刚刚，中兴事件最终结果出来了。

按照美国媒体的报道，美国东部时间5月25日，美国商务部已经就解除对中兴公司的销售禁令，通报了美国国会。

中兴逃过一劫，但代价也是相当惨痛的。作为推特驻白宫首席记者，特朗普是这样在推特上报道的：

是我先将它（关闭），然后让它重新开张，但必须更高安全保障，更换管理层和董事会，必须购买美国产品，罚款13亿美元，民主党人什么都没做……

言简意赅，中兴可以活过来，但必须接受这些条件：

1、中兴管理层和董事会彻底洗牌。

2、更高安全保障，必须听美国的。

3、中兴购买更多美国产品。

4、罚款13亿美元。

根据美国媒体的报道，其实还有一个细节：向中兴派驻美方挑选的人员，对该公司进行监督。

不用回避，整个事件中，中兴确实被美国抓住了把柄。明明知道自己早已成为美国人的标靶，还为了一点小利，违反美国法律法规和契约，将承诺不外卖的美国产品销售给了伊朗。

为此，2017年，中兴被迫与美国政府达成协议，同意支付总计8.92亿美元罚款，以及3亿美元的暂缓罚款。

但哪知道，公司内部的一点疏漏，让中兴又给美国逮住了小辫子。

按照美国商务部长罗斯4月16日的说法：“中兴通讯误导了（美）商务部。之后公司不但没有惩戒其员工和高管，反而对他们进行了奖励。这种恶劣行为不容忽视。”

美国由此痛下狠手，断绝所有美国供应商与中兴的关系。中兴随即陷入全面危机。

兴生死关头，关系到的不仅仅是8万人的就业，还有众多上下游企业的利益。

美国最后开出的惩罚条件相当苛刻。但用一些业内人士的话说，如果没有中国投入大量资源进行严正交涉，中兴是必死无疑。

据知情人士透露，在过去几轮中美贸易磋商中，在中方的严正交涉下，美方态度方有所改变。

甚至特朗普本人也透露，中国最高领导人也和他谈到过相关问题。最后，特朗普这样表态：美国对中兴的封杀，让很多美企业也遭受了冲击，“可以让他们付出巨大代价，但并不一定要伤及所有这些美国企业。”

特朗普以避免本国企业受损为由，决定放中兴一马。

必须看到，在美国，中兴事件已经成了一个政治斗争的工具。所以特朗普还不忘以攻为守，在推特上特意揶揄了一下民主党：你看我得到了这么多，你们民主党人什么都没做……

还有一个很意味深长的细节：上次中美华盛顿磋商后，发表的中美联合声明，没有提到中兴，也没有提到停战，外界一度很意外，但从事后的发展来看，如果没有猜错的话，美国同意解除对中兴的封杀、中美贸易战停战，正是刘鹤副总理美国之行磋商的两大成果。

华为被过度神话，中兴背了两年“黑锅”

中兴和华为作为两家先后被美国制裁的中国 科技 企业，美国对两家的打压都几乎是灭绝性的，然而网上对于两家的风评却是天差地别；

2018年4月16日晚，美国商务部发布公告称，美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品。美国禁令一出，中兴主动发公告称： 【公司主要经营活动已无法进行】

虽然不知道当时中兴出这则公告的目的是什么？但是显然结果不是中兴想要的。网络上铺天盖地的骂声因为这则公告而来。 “没有自主技术全部依靠老美，活该被打” 之类的话不绝于耳。

即使是侯为贵老爷子顶着77岁高龄火线复出，为中兴谋求一线生机。对于这位为中国通信行业做出过巨大贡献的老人，网友非但没有一句鼓励的话，反而还。。。

难道中兴真的没有技术吗？我想这份来自德国的调研数据应该相对来说能比较客观公正的说明一些问题。

对比国外国外方面，三星专利平均价值指数达到1.62，最高的是美国的英特尔平均价值指数达到2.12，但是专利数只有870件。

从数据来看，中兴的专利质量较之华为要更高，但是专利数量不如华为。对于专利的两个指标，专利数量我们听得比较多，中国专利数量年年全球第一，但是就是技术不行，为什么？我想，这个专利质量指数可以很好的证明这点吧，专利质量指数在我国则鲜有提及。

综合两个指标，至少可以看出中兴在5G技术上其实并不是外界想的那么不堪， 甚至可能单论技术，它还能与华为一较高下。

但是华为胜在通信基础技术做的比中兴好，并且还有自己的芯片技术。

中兴当时的业务7成是通讯业务，移动端在中国基本属于退出市场了，仅在欧美市场还有一点份额。所以美国一打压，中兴基本停摆。这也导致，中兴后来不得不接受美国的无理的10亿美元罚款，并且应美国要求改组了董事会，这真真可以说是耻辱了！

中兴事件给中国各大 科技 企业敲响了一个警钟，而作为处于风口浪尖的华为自然明白自己会是首当其冲的，于是这这两年。华为拼了命的只做两件事：一个是研发，另一个就是储备和国产替代；

2019年5月16日，美国将华为列入实体清单，在未获得美国商务部许可的情况下，美国企业将无法向华为供应产品。这逼出了华为的鸿蒙系统和麒麟的快速成长；

2020年，时隔一年，美国制裁手段再度升级，但是给了华为120天缓冲时，为什么美国不直接执行？或许，美国也在等待华为服软？毕竟失去华为这个全球最大的通信客户，美国的损失也不小。

但是，华为与中兴不同，它的营收组成更丰富，且准备也更充足。华为非但不服软还大有与美国技术彻底脱离的意思。我想，美国心里此时也有点慌。

同为被美国在通信领域以釜底抽薪的方式打压，中兴并非如外界传言的那般，没有技术，相反必定是中兴在技术上给到了美国威胁才会遭来黑手，中兴顶着“没技术”这个黑锅两年真的有点冤；我想大部分网友对中兴只是恨铁不成钢，坐拥国家大把资源却没有做出相应的成绩。

而同为被打压的华为，也并非如网上神话的那般上升到民族兴亡，甚至有网友建议国家给华为补贴。正如中央广电当年就中兴事件发声：国际型企业就要有国际范儿，不要当“巨婴”，不要用商业利益来裹挟政府。

华为是强大，但是请网友不要以爱国来“绑架”，毕竟华为从未如此标榜过！中兴尽管有很多缺点，但是我们无可否认其仍然是我国唯二的 科技 企业，其为中国通信事业做出了不可磨灭的贡献；

两家企业都是瑰宝，只是希望大家看问题时不要只盯着别人的缺点而对其优点全然不顾；