pads转protel99se（PADS的文件转PROTEL99SE的PCB文件老是出错转不进去）
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PADS的文件转PROTEL99SE的PCB文件老是出错转不进去
这个没碰到过问题，PADS转PROTEL99还成功率 基本上100% 。99SE 一定要SP6版本。 如果你的还是有问题。我建议你装AD 软件吧，不要用99SE这老古董了。。 需要帮忙转，可以看我头像。因为这里不能发 企 鹅号。。
pads Layout中各个层分别代表什么层，与Protel99 SE有什么区别
Protel 99 SE的工作层
1.Signal Layers(信号层)
Protel 99 SE提供有32个信号层，包括(中间层30)。
2.InternalPlanes(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):
3.Mechanical Layers(机械层)
Protel 99 SE中可以有16个机械层:
4.Masks(阻焊层、锡膏防护层)
在Protel 99 SE中，有2个阻焊层:(顶层阻焊层)和
(Bottom Solder](底层阻焊层)。
Protel 99 SE还提供了2个锡膏防护层，分别是(底层锡膏防护层)。
5.Silkscreen(丝印层)
Protel 99 SE提供有 2个丝印层，(底层丝印层)。
6.Others(其他工作层面)
(禁止布线层)
(多层)
(钻孔说明)
(钻孔视图)
扩展资料：
1.Signal layer(信号层)
信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。
2. Internal plane layer(内部电源/接地层)
Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。
3.Mechanical layer(机械层)
Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。
4.Solder mask layer(阻焊层)
在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
5.Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)
它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。
在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。
6. Keep out layer(禁止布线层)
用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
7.Silkscreen layer(丝印层)
丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。
8.Multi layer(多层)
电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
9. Drill layer(钻孔层)
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
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